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低熔點玻璃粉是由安米矽科推出的一種先進封接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高的機械強度，而被廣泛應用于真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。低熔點玻璃粉作為新型材料，已經應用到某些新材料，但應用前景遠遠不止當前遇見的，還有待材料領域的人才們去發掘和拓展。歡迎來人來電咨詢，想要了解的客戶請聯系客服或者來電索取免費樣品。

低熔點玻璃粉又稱低溫熔融玻璃粉，具有透明、白色、超細及粒均的特點，是一種先進的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高的機械強度。

較同類其他產品具有更大的價格優勢，從而在總體提供產品性能的同時又降低企業采購成本，增加企業效益，在業界已經廣泛應用。

此外，低熔點玻璃粉在不同的應用領域還有不同的名稱：

阻燃橡膠塑料領域被稱為：陶瓷化粉

精密器件燒結材料領域里被稱為：無機焊接劑

工業催化劑、高溫助溶劑領域里被稱為：無機溶劑

壁爐高溫、低溫陶瓷彩釉領域里被稱為：無機油墨

特殊光學儀器、金屬基尼儀器見的粘結材料領域里被稱為：無機封接劑

1、比之同類產品，質量穩定，易于與其他色料、樹脂、硅油及助劑配合使用。

應用行業：真空和微電子技術、高能物理、能源、宇航、汽車等，可實現玻璃、半導體、陶瓷、金屬間的相互封接。

應用范圍：陶瓷化硅膠電線線纜、高溫涂料油墨、透明封接、載體材料、新型的無機涂料、低溫燒結陶瓷原料、 精密零部件修復、無機粘接劑。